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信领域企业合作共建,聚焦光芯片、光材料、光器件、光模块等重点领域,打造集研发创新、生产制造、成果转化、产业协同于一体的光通信产业创新集群。项目总投资50亿元,预计今年新增产值超150亿元。版权申明:凡注有“”或电头为“”的稿件,均为独家版权所有,未经许可不得转载或镜像;授权转载必须注明来源为“”,并保留“”的电头。
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发布时间:03:44:58
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